[스페셜경제=홍찬영 기자]삼성전기가 스마트폰 기판솔루션 사업을 정리해 적자폭을 줄이고 주력 사업 경쟁력을 강화한다.

삼성전기는 지난 12일 이사회를 열고 중국 쿤산법인의 HDI 생산·판매를 중단하고 잔여 자산을 처분한다고 밝혔다.

쿤산법인은 스마트폰 부품 간 전기적 신호를 회로로 연결해 주는 고밀도 기판인 HDI를 주로 생산해 내는 기지다.

쿤산법인 영업을 중단키로 한건 해당 사업이 5년 연속으로 적자를 기록하면서 사업 운영에 어려움이 있어 핵심사업 역량 강화에 집중하기 위한 결정이었다는 게 사측의 설명이다.

삼성전기는 연내 쿤산공장 가동을 중단하고, 거래선들의 남은 물량은 베트남에서 생산할 계획이다.

생산이 중단되면 현지 인력들에 대해 구체적인 보상안도 마련한다. 금전적 보상과 더불어 재취업 알선 등 진로설계도 적극 돕는다는 방침이다.

삼성전기는 “앞으로 시장 성장이 지속하고 있는 고사양 반도체 패키지 기판 및 RFPCB 사업에 역량을 집중할 계획”이라며 “증국 천진의 전장용 MLCC, 카메라모듈 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위한 투자도 지속할 방침”이라고 밝혔다.

한편 LG이노텍도 지난달 28일 HDI 사업에 손을 떼기로 했다. LG이노텍은 스마트폰용 HDI 생산 설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄할 방침이다.

 

스페셜경제 / 홍찬영 기자 home217@speconomy.com 

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