‘왕좌’ 지키려는 TSMC VS 뺏으려는 삼성…‘치열한 경쟁’

선다혜 기자 / 기사승인 : 2019-05-14 13:43:32
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[스페셜경제=선다혜 기자]삼성전자가 2030년 시스템 1위 목표를 달성하기 위해서 핵심 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)에서 기술 개발과 적극적인 투자에 나서고 있다. 이에 글로벌 1위인 대만 TSMC도 최첨단 미세공정(회로 선폭을 줄이는 기술) 계획을 발표하는 등 경쟁에 불이 붙었다.

13일 관련 업계에 따르면 TSMC는 2021년부터 ‘5나노미터 플러스(5㎚+)’ 미세공정 기술을 파운드리에 적용해 반도체를 양산하겠다는 계획을 내놨다. 지난달 16일 삼성전자가 EUV기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공하겠다고 발표해, 내년쯤 양산될 것으로 전망되자 TSMC는 5나노 플러를 발표하고 나선 것이다.

나노 공정이란 회로 폭을 ㎚(1㎚는 10억분의 1m)급으로 줄여서 반도체를 만드는 공정을 말한다. 5나노 공정은 반도체 소자에 들어가는 회로 선폭이 5㎚급(머리카락 굵기의 2만4000분의 1 수준)이다. 나노 공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있고 전력 효율도 높이게 된다.

이와 더불어 칩이 작아져 웨이퍼당 생산량이 증가하고 원가 경쟁력 역시 높아진다. 삼성전자 측은 5나노 공정은 기존 7나노 공정에 비해서 칩의 전략 효율은 20%, 성능은 10% 좋아지고 크기도 줄일 수 있다고 설명했다.

이에 반해 TSMC는 나노 플러스가 5나노에 비해서 성능과 전력 효율에서 우수하다고 강조하고 있다. 업계는 TSMC가 나노 플러스 양상 시점을 공개한 것은, 관련 기술 개발에 성공했다는 의미로 보고 있다. 따라서 TSMC 측은 5나노 공정에 대해서 내년 2분기 상업생산을 시작할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 5나노 이후 미세공정의 기본 틀을 3나노로 잡고 있다. 지난해 3나노 공정에 대한 로드맵을 발표했고, 올해 미국 실리콘밸리 등에서 열리는 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 구체적인 계획을 공개할 것으로 예상되고 있다.

트랜드포스에 따르면 지난 1분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 48.1%로 1위를 기록했다. 이 뒤를 이어서 삼성전자가 점유율 19.1%로 2위를 기록했다.

현재 삼성전자는 세계 시장을 주도하고 있는 메모리 뿐만 아니라, 시스템 반도체에서도 2030년까지 글로벌 1위를 차지하기 위해서 133조원을 투자하겠다는 방침이다. 다만, 전문가들은 이를 위해서는 TSMC를 먼저 극복해야 한다고 보고 있다.

 

스페셜경제 / 선다혜 기자 a40662@speconomy.com

<사진제공 뉴시스>

 

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