[스페셜경제=최문정 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 14일 네덜란드, 스위스 유럽 출장을 마치고 귀국했다. 이 부회장은 5박7일 동안 삼성 반도체 전략의 중요 장비를 공급하는 ASML 등을 방문해 시스템 반도체, EUV공정, 파운드리 사업 등의 신사업 협력을 위한 협의를 이어갔다.

이 부회장은 13일(네덜란드 현지시간) 네널란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만났다. 이번 미팅에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장도 배석했다.

이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다. EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 이를 통해 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능하고, 인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체 제작이 가능하다.

삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 개발 초기부터 ▲EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 ▲장비 생산성 향상 ▲성능 개선 등의 협력을 이어오고 있다.

삼성전자는 “차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 따라 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술과 장비 개발을 위해 협력해 왔으며, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다”고 설명했다.

실제로 이 부회장도 지난 2016년 11월엔 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의했고, 지난해 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나눈 바 있다.

삼성전자는 “최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며, 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다”고 설명했다.

한편, 이재용 부회장은 코로나19 상황에도 글로벌 현장경영을 이어갔다. 이에 따라 지난 1월에는 브라질, 5월에는 중국을 방문한 데 이어, 이번 네덜란드 방문이 3번째다.

스페셜경제 / 최문정 기자 muun09@speconomy.com