SK하이닉스, 초고속 D램 ’HBM2E’ 본격 양산

최문정 기자 / 기사승인 : 2020-07-02 11:03:46
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▲ SK하이닉스가 본격 양산하는 초고속 HBM2E D램 제품사진 (사진=SK하이닉스)

 

[스페셜경제=최문정 기자]SK하이닉스는 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 이는 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월 만에 이룬 성과다.

D램은 PC저장 장치부터 서버용 대용량 저장 장치까지 두루 사용되는 핵심 반도체다.

HBM은 고대역폭 메모리라는 뜻이다. 이 D램은 여러 개의 칩이 차곡차곡 쌓여 있는 형태다. 각 층에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층의 구멍을 수직으로 연결할 수 있다. 쉽게 말하면 고층 건물에 초고속 엘리베이터를 놓는 셈이다. 이 통로를 통해 데이터, 명령어, 전류를 전달한다(TVS 기술). 기존 생산 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄고 데이터 처리 속도가 눈에 띄게 향상되는 장점이 있다.

SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품이다. 총 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화(약 3.7GB용량) 124편을 1초에 전달할 수 있는 속도다. 이는 현존하는 가장 빠른 D램 솔루션이다. 용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다.

초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 활용될 전망이다. 이외에도 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템)에 활용될 예정이다.

 

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.

 

[사진제공=SK하이닉스]

 

스페셜경제 / 최문정 기자 muun09@speconomy.com 

 

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